我們都知道45#鍍鉻光軸表面是鍍有一層鍍鉻層的，這樣可以提高45#鍍鉻光軸表面的硬度，那么大家知道我們的鍍鉻在什么情況下需要退除這層鍍鉻層呢？讓我們一起來了解一下吧！

一、工藝性或研究性退除鍍層除了返工性退鍍和生產性退鍍外，電鍍試驗和電鍍工藝或電化學研究也需要有退除鍍層的工藝。所有鍍種的開發都將鍍層的退除方法作為其電鍍工藝的組成部分。這主要就是基于返工性退鍍和生產性退鍍的需要而做的安排。此外，為了了解鍍層的組分和進行鍍層厚度測試，也要有相關的退鍍工藝。特別是合金鍍層組分的分析、復合鍍層中復合材料的質量百分比的確定等，都只能在將鍍層退除后，才能進行定量的分析。因此，退鍍在工藝研究和測試中是一項不可缺少的技術。

二、基體材料或鍍層鑒別的需要有時候在需要修復或仿制一件產品時，對有些表面鍍覆有鍍層的工件缺少技術資料，無法確定表面鍍層，或雖然知道表面鍍層，但是又不知道基體采用的是什么材料。這種情況也是時常發生的。這時最為有效的方法就是將表面鍍層退除，通過退除過程便可以了解表面鍍層是什么金屬，而退除了鍍層之后，也可以對基體材料進行分析，以確定其材料和成分。這種為了鑒別材料或鍍層的退鍍，也是不可缺少的。

三、回收性退除鍍層在現代工業高速發展的同時，資源的緊缺也越來越嚴重，如何保持高速發展的同時節約資源和再生資源，是建立可持續發展社會模式的重要課題。在這種形勢下，金屬特別是非鐵金屬的回收成為一個非常活躍的行業。在金屬回收行業中，從基體材料上回收非鐵金屬和貴重金屬鍍層也要用到退鍍技術。當然這種回收性退鍍可以不管基體的狀態變化，因此可以是粗放的退鍍和破壞性退鍍，但仍然屬于退鍍范疇。另外，對于貴金屬的退鍍，為了減少雜質對回收金屬的污染，應采用比較精確的退鍍工藝。

四、生產性退除鍍層有些鍍層是為了生產性需要才退除的，最為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有局部電鍍中退除鍍層。理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，但是有些產品或工件由于結構上的原因不能或難以采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。

生產性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業至今還在采用全裸的掛具，這樣在產品上進行電鍍的同時，在掛具上也要鍍上鍍層。隨著使用時間的延長，掛具上就會電鍍上很厚的一層鍍層，導致掛鉤變粗，最終無法使用。因此，掛具退鍍屬于生產性退除鍍層。

45#鍍鉻光軸就是在這四種情況下才需要退除這層鍍鉻層，相信聰明的你們都學會了！